当前位置：
符合条件的型号个数 25 个
已选择
已勾选的
筛选器清除所有筛选
-
品牌清空筛选
-
应用清空筛选
-
产品名称清空筛选
-
方向清空筛选
-
间距(mm)清空筛选
-
线径(AWG)清空筛选
-
pin数清空筛选
-
高度(mm)清空筛选
-
行数清空筛选
-
终端界面清空筛选
-
镀层清空筛选
-
产品类别清空筛选
-
颜色清空筛选
-
电流(A)清空筛选
-
数据传输率清空筛选
-
密封性清空筛选
-
电压清空筛选
-
阻抗(Ω)清空筛选
-
工作温度清空筛选
-
产品系列清空筛选
非会员只能显示一页数据，如需查询更多完整数据，请注册登录！
产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货
PDF
molex莫仕 VHDM-HSD Backplane Header, 2.00mm Pitch, 8-Row, Guide Pin Signal Module, Shield End Version, 60 Circuits, Pin Length 6.25mm, Series:74659 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75, 5
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：116.2431 元
起订数：304 个
最小包装数：304 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.762µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Keying Orientation A, Keying Orientation A
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74651
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽形式 ： 接地板屏蔽
屏蔽的 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 2.0A
列数 ： 10
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 8
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 120V AC (RMS)/DC
电路数(最多的） ： 60
电路数(已装入的) ： 60
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-银, 高性能合金(HPA), 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 822350785099
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 8.890/g
Lead-freeProcess Capability ： N/A
CSA ： LR19980
molex莫仕 VHDM-HSD Backplane Header, 2.00mm Pitch, 6-Row, Guide Pin Signal Module, Shield End Version, 100 Circuits, Pin Length 6.25mm. Series:74984 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75, 5.15 and 6.25mm
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：69.0746 元
起订数：500 个
最小包装数：500 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.762µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Keying Orientation A, Keying Orientation A
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74981
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 2.0A
列数 ： 25
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 120V AC (RMS)/DC
电路数(最多的） ： 100
电路数(已装入的) ： 100
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-银, 高性能合金(HPA), 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 822350643887
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 11.910/g
CSA ： LR19980
molex莫仕 2.00mm Pitch 5-Row VHDM-HSD Backplane Header, Polarizing Pin Module, Code Key C, 40 Circuits
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Position C, Position C
运行温度范围 ： N/A
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 75088
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： N/A
列数 ： 10
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： N/A
间距-终端界面 ： N/A
行数 ： 0
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： N/A
电路数(最多的） ： 0
电路数(已装入的) ： N/A
穿孔式表面焊接(SMC) ： 否
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 是
材料-金属 ： Zinc Alloy
包装形式 ： 袋
UPC ： 756054242155
PC厚度 推荐 ： 4.40mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： N/A
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 4.994/g
molex莫仕 VHDM-HSD Backplane Header, 2.00mm Pitch, 8-Row, Guide Pin Signal Module, Open End Version, Advanced Mate Shield, 60 Circuits. Series:74659 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75, 5.15 and 6.25mm
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：77.8615 元
起订数：624 个
最小包装数：624 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.762µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Advanced mate shield chevron can be used for the first mate last break (FMLB) grounding application., Advanced mate shield chevron can be used for the first mate last break (FMLB) grounding application.
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74649
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽形式 ： 接地板屏蔽
屏蔽的 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 2.0A
列数 ： 10
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 8
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 120V AC (RMS)/DC
电路数(最多的） ： 60
电路数(已装入的) ： 60
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-银, 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 822348228379
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
CSA ： LR19980
molex莫仕 VHDM-HSD Backplane Header, 2.00mm Pitch, 8-Row, Guide Pin Signal Module, Pin End Version, 60 Circuits, Pin Length 4.25mm. Series:74659 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75, 5.15 and 6.25mm
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：103.2458 元
起订数：304 个
最小包装数：304 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.762µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Keying Orientation A, Keying Orientation A
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74650
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽形式 ： 接地板屏蔽
屏蔽的 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 2.0A
列数 ： 10
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 8
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 120V AC (RMS)/DC
电路数(最多的） ： 60
电路数(已装入的) ： 60
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-银, 高性能合金(HPA), 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054785263
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
CSA ： LR19980
molex莫仕 VHDM-HSD Backplane Header, 2.00mm Pitch, 5-Row, Open Module, 40 Circuits, Pin Length 4.25mm. Series:74702 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75, 5.15 and 6.25mm
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：83.7194 元
起订数：312 个
最小包装数：312 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.762µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 1.270µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Open Header, Open Header
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74695
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽形式 ： 接地板屏蔽
屏蔽的 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 10
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 5
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 120V AC (RMS)/DC
电路数(最多的） ： 40
电路数(已装入的) ： 40
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 822350618373
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 3.620/g
Lead-freeProcess Capability ： N/A
CSA ： LR19980
molex莫仕 2.00mm Pitch 5-Row VHDM-HSD Backplane Header, Polarizing Pin Module, Code Key A, 40 Circuits
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：68.6475 元
起订数：500 个
最小包装数：500 个
期货交期：8-10周
close
- 总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Position A, PCB Thickness 4.00mm to 9.00mm, Position A, PCB Thickness 4.00mm to 9.00mm
运行温度范围 ： N/A
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74952
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽形式 ： N/A
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： N/A
列数 ： 6
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 0
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： N/A
电路数(已装入的) ： N/A
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 是
材料-金属 ： 不锈钢
包装形式 ： 袋
UPC ： 756054229170
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： N/A
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 无
molex莫仕 VHDM-HSD Backplane Header, 2.00mm Pitch, 6-Row, Open Module, 40 Circuits, Gold (Au) Selective 0.76µm, Pin Length 4.75mm. Series:74984 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75, 5.15 and 6.25mm
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：68.4644 元
起订数：500 个
最小包装数：500 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.762µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Open Header, Open Header
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74979
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 2.0A
列数 ： 10
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
间距-接合界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 120V AC (RMS)/DC
电路数(最多的） ： 40
电路数(已装入的) ： 40
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-银, 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054420577
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 3.990/g
CSA ： LR19980
molex莫仕 VHDM-HSD Backplane Header, 2.00mm Pitch, 6-Row, Open Module, 40 Circuits, Gold (Au) Selective 0.76µm, Pin Length 6.25mm, Series:74984 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75, 5.15 and 6.25mm
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：69.3187 元
起订数：624 个
最小包装数：624 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.762µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Open Header, Open Header
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74979
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 2.0A
列数 ： 9
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
间距-接合界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 120V AC (RMS)/DC
电路数(最多的） ： 40
电路数(已装入的) ： 40
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-银, 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 822350288057
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 3.990/g
Lead-freeProcess Capability ： N/A
CSA ： LR19980
molex莫仕 VHDM-HSD Backplane Header, 2.00mm Pitch, 6-Row, Guide Pin Signal Module, Shield End Version, 100 Circuits, Pin Length 4.75mm. Series:74984 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75, 5.15 and 6.25mm
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：69.0746 元
起订数：500 个
最小包装数：500 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.762µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： No Keying Orientation, No Keying Orientation
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74981
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 2.0A
列数 ： 25
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 6
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 120V AC (RMS)/DC
电路数(最多的） ： 100
电路数(已装入的) ： 100
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-银, 高性能合金(HPA), 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 822350643870
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 11.910/g
CSA ： LR19980
molex莫仕 VHDM-HSD Backplane Header, 2.00mm Pitch, 8-Row, Open Module, 60 Circuits, Pin Length 4.75mm. Series:74659 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75, 5.15 and 6.25mm
+查看所有产品信息
库存数:38
交货周期：2-3周
期货价格：67.7322 元
起订数：702 个
最小包装数：702 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.762µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Open Header, Open Header
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74649
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽形式 ： 接地板屏蔽
屏蔽的 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 2.0A
列数 ： 10
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 8
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 120V AC (RMS)/DC
电路数(最多的） ： 60
电路数(已装入的) ： 60
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-银, 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 800756483351
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 否
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 4.930/g
Lead-freeProcess Capability ： N/A
CSA ： LR19980
molex莫仕 VHDM-HSD Backplane Header, 2.00mm Pitch, 8-Row, Guide Pin Signal Module, Pin End Version, 60 Circuits, Pin Length 5.15mm. Series:74659 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75, 5.15 and 6.25mm
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：104.9544 元
起订数：304 个
最小包装数：304 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.762µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Keying Orientation A, Keying Orientation A
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74650
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽形式 ： 接地板屏蔽
屏蔽的 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 2.0A
列数 ： 10
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 8
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 120V AC (RMS)/DC
电路数(最多的） ： 60
电路数(已装入的) ： 60
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-银, 高性能合金(HPA), 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 822348012787
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 8.719/g
Lead-freeProcess Capability ： N/A
CSA ： LR19980
molex莫仕 VHDM-HSD Backplane Header, 2.00mm Pitch, 8-Row, Guide Pin Signal Module, Shield End Version, 60 Circuits, Pin Length 4.75mm, Keying Option A. Series:74659 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75, 5.1
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：102.8187 元
起订数：304 个
最小包装数：304 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.762µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Keying Orientation A, Keying Orientation A
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74651
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽形式 ： 接地板屏蔽
屏蔽的 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 2.0A
列数 ： 10
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 8
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 120V AC (RMS)/DC
电路数(最多的） ： 60
电路数(已装入的) ： 60
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-银, 高性能合金(HPA), 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054319758
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
CSA ： LR19980
molex莫仕 VHDM-HSD Backplane Header, 2.00mm Pitch, 8-Row, Guide Pin Signal Module, Shield End Version, 150 Circuits, Pin Length 4.75mm. Series:74659 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75, 5.15 and 6.25mm
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：173.7239 元
起订数：252 个
最小包装数：252 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.762µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： No Keying Orientation, No Keying Orientation
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74651
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽形式 ： 接地板屏蔽
屏蔽的 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 2.0A
列数 ： 25
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 8
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 120V AC (RMS)/DC
电路数(最多的） ： 150
电路数(已装入的) ： 150
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 铜-镍-银, 高性能合金(HPA), 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 800756484402
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 15.359/g
CSA ： LR19980
molex莫仕 VHDM-HSD Backplane Header, 2.00mm Pitch, 5-Row, Open Module, 40 Circuits, Pin Length 5.15mm. Series:74702 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75, 5.15 and 6.25mm
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：62.7286 元
起订数：624 个
最小包装数：624 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.762µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Open Header, Open Header
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74695
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽形式 ： 接地板屏蔽
屏蔽的 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 10
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 5
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 120V AC (RMS)/DC
电路数(最多的） ： 40
电路数(已装入的) ： 40
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 800756617756
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 5.287/g
CSA ： LR19980
molex莫仕 VHDM-HSD Backplane Header, 2.00mm Pitch, 5-Row, Guide Pin Signal Module, Open End Version, Advanced Mate Shield, 100 Circuits, Pin Length 4.25mm. Series:74702 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75,
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：129.9726 元
起订数：360 个
最小包装数：360 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.762µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Advanced mate shield chevron can be used for the first mate last break (FMLB) grounding application., Advanced mate shield chevron can be used for the first mate last break (FMLB) grounding application.
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74695
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽形式 ： 接地板屏蔽
屏蔽的 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 25
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 5
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 120V AC (RMS)/DC
电路数(最多的） ： 100
电路数(已装入的) ： 100
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054878958
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 8.867/g
Lead-freeProcess Capability ： N/A
CSA ： LR19880
molex莫仕 VHDM-HSD Backplane Header, 2.00mm Pitch, 5-Row, Open Module, 40 Circuits, Pin Length 5.15mm, Series:74702 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75, 5.15 and 6.25mm
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.762µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Open Header, Open Header
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74695
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽形式 ： 接地板屏蔽
屏蔽的 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 10
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 否
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 5
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 120V AC (RMS)/DC
电路数(最多的） ： 40
电路数(已装入的) ： 40
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 884982069510
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
CSA ： LR19880
molex莫仕 VHDM-HSD Backplane Header, 2.00mm Pitch, 5-Row, Guide Pin Signal Module, Shield End Version, 40 Circuits, Pin Length 4.75mm, Keying Orientation A. Series:74702 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：98.9134 元
起订数：304 个
最小包装数：304 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.762µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Keying Orientation A, Keying Orientation A
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74697
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 10
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
行数 ： 5
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 120V AC (RMS)/DC
电路数(最多的） ： 40
电路数(已装入的) ： 40
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA), 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054001707
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 6.749/g
Lead-freeProcess Capability ： N/A
CSA ： LR19980
molex莫仕 VHDM-HSD Backplane Header, 2.00mm Pitch, 5-Row, Guide Pin Signal Module, Shield End Version, 40 Circuits, Pin Length 4.25mm, Keying Orientation A. Series:74702 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing standard pin lengths 4.25, 4.75
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：98.7914 元
起订数：304 个
最小包装数：304 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.762µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Keying Orientation A, Keying Orientation A
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74697
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 10
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
行数 ： 5
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 120V AC (RMS)/DC
电路数(最多的） ： 40
电路数(已装入的) ： 40
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA), 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054241813
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 6.709/g
Lead-freeProcess Capability ： N/A
CSA ： LR19980
molex莫仕 VHDM-HSD Backplane Header, 2.00mm Pitch, 5-Row, Guide Pin Signal Module, Shield Pin End Version, Advanced Mate Shield, 40 Circuits, Pin Length 6.25mm, Keying Orientation A. Series:74702 Enables designers to create custom loaded connectors utilizing stand
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：101.3542 元
起订数：304 个
最小包装数：304 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 0.762µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Advanced mate shield chevron can be used for the first mate last break (FMLB) grounding application., Advanced mate shield chevron can be used for the first mate last break (FMLB) grounding application.
终端界面类型 ： 穿孔式：免焊压接变形端脚
运行温度范围 ： -55° to +105°C
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
颜色-树脂 ： 黑色
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74697
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： 1.0A
列数 ： 10
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
行数 ： 5
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： 120V AC (RMS)/DC
电路数(最多的） ： 40
电路数(已装入的) ： 40
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 是
材料-终端电镀 ： Matte Tin
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA), 不锈钢
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054364703
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： 2.50mm
PCB 定位器 ： 否
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 6.829/g
CSA ： LR19980
molex莫仕 2.00mm Pitch 5-Row VHDM-HSD Backplane Header, Polarizing Pin Module, Code Key C, 40 Circuits
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：67.8542 元
起订数：500 个
最小包装数：500 个
期货交期：8-10周
close
- 总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Position C, PCB Thickness 1.80mm to 4.00mm, Position C, PCB Thickness 1.80mm to 4.00mm
运行温度范围 ： N/A
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74952
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽形式 ： N/A
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： N/A
列数 ： 6
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 0
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： N/A
电路数(已装入的) ： N/A
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 是
材料-金属 ： 不锈钢
包装形式 ： 袋
UPC ： 756054227619
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： N/A
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 3.469/g
molex莫仕 2.00mm Pitch 5-Row VHDM-HSD Backplane Header, Polarizing Pin Module, Code Key H, 40 Circuits
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：67.8542 元
起订数：500 个
最小包装数：500 个
期货交期：8-10周
close
- 总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Position H, PCB Thickness 1.80mm to 4.00mm, Position H, PCB Thickness 1.80mm to 4.00mm
运行温度范围 ： N/A
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74952
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽形式 ： N/A
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： N/A
列数 ： 6
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 0
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： N/A
电路数(已装入的) ： N/A
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 是
材料-金属 ： 不锈钢
包装形式 ： 袋
UPC ： 756054229163
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： N/A
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 3.469/g
molex莫仕 2.00mm Pitch 5-Row VHDM-HSD Backplane Header, Polarizing Pin Module, Code Key B, 40 Circuits
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：68.6475 元
起订数：500 个
最小包装数：500 个
期货交期：8-10周
close
- 总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Position B, PCB Thickness 4.00mm to 9.00mm, Position B, PCB Thickness 4.00mm to 9.00mm
运行温度范围 ： N/A
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74952
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽形式 ： N/A
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： N/A
列数 ： 6
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 0
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： N/A
电路数(已装入的) ： N/A
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 是
材料-金属 ： 不锈钢
包装形式 ： 袋
UPC ： 756054229187
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： N/A
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 无
molex莫仕 2.00mm Pitch 5-Row VHDM-HSD Backplane Header, Polarizing Pin Module, Code Key G, 40 Circuits
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：68.6475 元
起订数：500 个
最小包装数：500 个
期货交期：8-10周
close
- 总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Position G, PCB Thickness 4.00mm to 9.00mm, Position G, PCB Thickness 4.00mm to 9.00mm
运行温度范围 ： N/A
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74952
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
屏蔽形式 ： N/A
屏蔽的 ： 否
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： N/A
列数 ： 6
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 0
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： N/A
电路数(已装入的) ： N/A
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 是
材料-金属 ： 不锈钢
包装形式 ： 袋
UPC ： 756054229439
PC厚度 推荐 ： 1.80mm
PCB 极性 ： 是
PCB 焊脚长度 ： N/A
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 无
molex莫仕 2.00mm Pitch 5-Row VHDM-HSD Backplane Header, Polarizing Pin Module, Code Key G, 40 Circuits
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：81.4007 元
起订数：500 个
最小包装数：500 个
期货交期：8-10周
close
- 总览 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
状态 ： Obsolete
注解 ： Position G, PCB Thickness 4.00mm to 9.00mm, Position G, PCB Thickness 4.00mm to 9.00mm
运行温度范围 ： N/A
元件类型 ： PCB插头
应用 ： 背板
线对数 ： 自由端脚设置区
先接后断 ： 否
系列 ： 74959
替代产品编号 ： Contact Molex
数据传输率 ： 5.0 Gbps
施工工具文件 ： TM-622010999
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 200
每触点最大电流 ： N/A
列数 ： 8
类别 ： 背板连接器
可配插产品指南 ： 是
间距-接合界面 ： 2.00mm
间距-终端界面 ： 2.00mm
行数 ： 0
概述 ： VHDM-HSD Backplane Connectors
方向 ： 垂直的
电压 -最大 ： N/A
电路数(最多的） ： 0
电路数(已装入的) ： N/A
穿孔式表面焊接(SMC) ： 是
产品名称 ： VHDM-HSD
插接极性 ： 是
材料-金属 ： 不锈钢
包装形式 ： 袋
UPC ： 756054235317
PCB 极性 ： N/A
PCB 焊脚长度 ： N/A
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 无
Net Weight ： 4.244/g
- 高速背板连接器
- Molex 公司能够提供可满足增加网络带宽和先进技术需求的背板/中间板解决方案。每个解决方案都是专门为高性能、高密度及最佳的数据传输率而设计。